印能看好先進封裝商機
印能科技預計2月26日掛牌上櫃，2月4日舉行媒體交流會，董事長洪誌宏（右2）表示，隨著先進封裝技術不斷推進，翹曲及散熱等問題將會浮現，也為印能開創商機。
中央社記者張建中攝 114年2月4日
2025/02/04
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